中国手机芯片业者喊杀 联发科陷入十面埋伏 ——中新网
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    中国手机芯片业者喊杀 联发科陷入十面埋伏
2009年09月25日 10:21 来源:赛迪网  发表评论  【字体:↑大 ↓小

  德意志证券在最新的报告指出,联发科深陷价格战的危机,中国大陆二线手机芯片厂为了抢食市占率大饼,不惜杀价竞争,逼联发科不得不降低芯片成本价格,毛利率下滑,市场价值调降,明年推出的3G WCDMA新产品,恐面临高通引起的变量。

  德意志证券在最新的报告指出,今年第4季,手机芯片零售商祭出杀价竞争战,特别是中国大陆的二线手机芯片零售商,像是做蓝芽(Bluetooth)芯片的锐迪科微电子(RDA)、展讯通信(Spreadtrum)、以及做手机频宽的晨星半导体(Mstar),如此一来,制造手机芯片的产业将减少毛利,尤其是在中国大陆销售量占50%的比重的联发科,也深受重大波及。

  德意志证券科技产业分析师周立中在报告中指出,为了迎战这波价格攻势,联发科努力降低成本,使第4季的蓝芽芯片毛利率下降到52%-56%。

  周立中表示,展讯通信和晨星半导体为了要争取30-40%的市占率,所以调降手机芯片价格,比联发科减少20-30%,逼联发科不得不于9月降低平均销售价格(ASP)。•

  许多中国手机制造商等着看好戏,利用展讯通信与晨星半导体连手降价的杠杆策略,迫使联发科大幅降价,联发科只好采用价格较低的单芯片置入主流商品,降低平均销售价格,从原本的5-6美元减少到3-4美元,但是,这样的作法,使2.5G和2.75G的手机芯片价格比去年调降了25-30%。

  德意志证券预估,抵销掉中国大陆以外新兴市场的增长,联发科明年的毛利率将再下降3-4%,至54.5-55.5%。

  周立中进一步表示,联发科新推出的第三代无线通信系统(WCDMA)手机芯片,想要进入高通光电(Qualcomm)主导的3G手机芯片市场,得先跨越重重阻碍,也就是说,即使联发科在年底取得高通的授权许可,也势必会让手机消费者分摊授权费,若此事成真,中国大陆的手机使用者肯定不会买帐。

  因此,高通鼓励中国联通(ChinaUnicom)与其它手机制造商采用自家的3GWCDMA手机芯片,对联发科来说,又是另一个坏消息。

  德意志证券总结,全球手机今年出货量比率已达30-35%,而联发科的市占率已达饱合,又面临周围同业的价格挟杀战,明年缺乏新产品的推出,再加上终瑞需求恐降低,平均销售价格下滑,恐怕会面临市场价值调降的风险,所以维持卖出评等。

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直隶巴人的原贴:
我国实施高温补贴政策已有年头了,但是多地标准已数年未涨,高温津贴落实遭遇尴尬。
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