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台当局拟明年5月20日前开放大陆资金参股IC设计业

2015年12月11日 10:10 来源:中国台湾网 参与互动 

  据台湾《工商时报》报道,台当局“经济部”规划,明年5月20日前开放大陆资金参股台IC设计业(集成电路或半导体设计产业),最快春节后完成评估报告,并邀产、官、学、研各界举行数场公听会。“经济部长”邓振中昨(10日)表示,半导体市场变化快速,政策开放将带给企业更大经营空间。

  台湾“立法院经济委员会”昨邀请相关“部会”,报告研议开放陆资投资IC设计一事。邓振中强调,开放陆资参股台湾IC设计业,将带给企业更大经营空间,待评估报告出炉后,“工业局”预计举办数场公听会,听取各界意见后作政策决定。

  据了解,“工业局”预计春节后拟妥开放IC设计业分析报告,并与“投审会”交换意见后,由“经济部”召开多场公听会,广搜各界意见。邓振中先前接受外媒访问时说,希望于明年5月20前完成政策决定,他强调,“大选”后至5月20日新的执政当局就职前,“社会不希望有太多时间的空窗期”。

  针对外界关切台积电(台湾半导体制造公司)已递件申请,赴大陆独资设立12寸晶圆厂,邓振中表示,“台积电是台湾的宝贝”,大陆市场正快速成长,台湾没有理由不把握机会。若技术、人力及就业问题能获得保障,应给予企业相当足够空间,让其赴大陆市场发挥。(李宁)

【编辑:朱念】

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