台湾DRAM产业重整大洗牌 台塑集团誓夺一哥——中新网
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    台湾DRAM产业重整大洗牌 台塑集团誓夺一哥
2009年10月22日 10:26 来源:中国新闻网 发表评论  【字体:↑大 ↓小

  中新网10月22日电 据台湾《工商时报》报道,台湾DRAM产业历经重整与大洗牌,今年全球资本支出锐减至50亿美元,创下近10年来新低。然而,受惠Win7及企业换机潮订单即将涌出,DRAM需求明年将出现45%至50%高成长,将出现供需缺口,台塑集团旗下南科、华亚科21日决定,大幅调高明年度资本支出达640亿元(新台币,下同),是今年资本支出的2.5倍,誓言夺台湾DRAM一哥。

  力晶集团本周提出台湾快闪存储器(TFC)申请,宣明智主导的TIMC公司也持续进行,台塑集团几经考虑,决定放弃产业补助后,随即公布高达640亿元的明年度资本支出计划,震惊DRAM业界,这也是王文渊出任台塑集团总裁后,最大规模科技投资计划。

  台塑集团大手笔为DRAM扩产动作,进一步说明“半导体产业已全面迈向复苏”。科技业表示,从订单出货比(B/B值)来看,产业迈向复苏已无庸置疑,预料除德仪、华亚科宣布调高明年资本支出外,台积电、联电、硅品、日月光也将在月底宣布调高明年度资本支出。

  南科副总白培霖表示,以目前全球新增DRAM供应估算,产能仅会增加40%,但企业累积三年换机潮预料明年爆发,加上Win7效应带动,可望推升需求成长至45%至50%,超过产能增幅,因此明年DRAM产业有机会出现供需缺口。

  白培霖说,2006年上一波景气高峰时,全球DRAM产业资本支出超过200亿美元,2008年锐减至100亿美元,今年更只剩下50亿美元,整个产业资本支出还不到台积电一家的2倍,加上关键机台前置时间,所须时间10个月至12个月,拖延技术升级时间,也因此,明年DRAM供应将趋紧张。

  南科、华亚科明年相继提高资本支出,分别达190亿元、450亿元,合计资本支出达640亿元,相对今年合计仅约260亿元的资本支出,大幅增加近1.5倍,其中华亚科主要投资在拉大50纳米制程投片量,以及提前将40纳米制程于明年下半年导入量产,成为台湾率先跨入40纳米制程的DRAM厂,甚至在产能上,也希望与力晶一别苗头,成为台湾最大DRAM龙头厂。

  在财务规划方面,南科、华亚科今年将办理联贷,南科预计贷款180亿元,加计一笔8亿股现增计划,每股发行价格暂订16元,可筹措128亿元资金,华亚科也规划一笔190亿元联贷计划,加上台塑集团力挺,明年资本支出资金将绰绰有余。

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直隶巴人的原贴:
我国实施高温补贴政策已有年头了,但是多地标准已数年未涨,高温津贴落实遭遇尴尬。
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