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新加坡报告:2010年中国将成全球第2大芯片市场

2002年11月20日 10:58

  中新网11月20日电 根据新加坡政府发表的一份报告,中国大陆生产的芯片大多数属于较低档的技术,比世界主流科技落后了5年左右。但是,预料在2010年之前,大陆将成为世界第二大半导体市场,仅次于美国。

  据“中央社”报道,由新加坡贸易与工业部经济处发表的这份报告说,目前中国大陆的半导体制造业基于技术和设施的不足,还需要一段时间才能取得增长和成熟。

  但是,报告指出,越来越多的跨国公司把电子制造作业迁移到大陆,大陆工业对芯片的需求量预料会迅速成长,可望在2010年之前成为世界第二大半导体市场,潜力不容忽视。

  报告说,尽管如此,大陆在半导体装配和测试方面还是一定的成就。它拥有大批的工程师和低廉的工资成本架构,能协助推动半导体业的发展。


 
编辑:张明
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