中新网北京12月17日电 (记者 张素)以“让芯片更智能”为话题，北京高精尖论坛暨2019未来芯片论坛16日至17日在北京举行。清华大学微电子学研究所所长、IEEE会士魏少军等专家应邀作报告，探讨如何让芯片更为智能。

　　魏少军在作题为《让芯片更智能：想法和方法》的报告时，分析总结了神经网络的特点与发展历史，提出对计算架构和芯片的需求，介绍了可重构的Thinker芯片。“算法是智能的核心，架构是实现智能的途径，硬件系统是智能的载体。”他说。

　　包括中国科学院院士、中科院微电子研究所研究员刘明在内，今年有来自斯坦福大学、都柏林大学、东京工业大学、德克萨斯大学奥斯汀分校等知名高校及芯片领域一流企业的20余位专家学者应邀来到论坛作学术报告。话题涉及人工智能、物联网等产业发展趋势及后摩尔时代芯片技术前沿，围绕智能芯片设计与验证、嵌入式智能芯片性能、智能芯片安全性及可靠性检测、智能系统开发和应用等。

　　清华大学副校长、北京未来芯片技术高精尖创新中心主任、中国工程院院士尤政在论坛上致辞时说，未来芯片论坛自2016年举办以来，今年已经是第四届。作为北京未来芯片技术高精尖创新中心的年度学术品牌活动，论坛每年都聚焦一个核心话题，分别是“中国设计自动化的挑战与机遇”“智能芯片和智能世界”“可重构计算的黄金时代”和“让芯片更智能”。

　　记者了解到，北京未来芯片技术高精尖创新中心是北京市教育委员会首批认定的“北京高等学校高精尖创新中心”。自2015年成立以来，该中心依托清华大学，充分发挥清华大学多学科优势，汇聚精仪系、电子系、微纳电子系、物理系、自动化系、计算机系等院系的优势力量，搭建全球开放型微米纳米技术支撑平台，不仅从新原理和新材料层面展开了一系列的颠覆式创新研究，在Nature、Science等学术期刊以及IEDM、ISSCC等学术会议上发表多篇论文，同时注重技术研发和原创核心技术的成果转化，在北京孵化了近十家芯片初创公司。

　　“经过四年的发展和积累，未来芯片论坛汇集和连接了数百位海外内学者，真正成为了一个国际学术交流的开放平台，在芯片领域发挥的国际影响力不断增强。”尤政说，本次未来芯片论坛还成为定期组织举办的“北京高精尖论坛”首秀，希望为服务北京科技创新中心以及国际交流中心建设，促进“产、学、研、用”深度融合，推动北京高精尖产业实现跨越式发展提供助力。

　　值得一提的是，本次论坛首次增加了国际固态电路会议(IEEE International Solid-State Circuits Conference)、设计自动化会议(Design Automation Conference)等国际集成电路领域顶尖会议2020年度会议推介环节，向与会者展示了会议论文发表趋势和细分领域技术进展。(完)