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合肥新站高新区:致力打造世界级新型显示产业基地

合肥新站高新区:致力打造世界级新型显示产业基地

2020年05月20日 22:27 来源:中国新闻网参与互动参与互动
合肥新站高新区:致力打造世界级新型显示产业基地
    合肥京东方显示技术有限公司建设并运营了全球首条最高世代线——京东方合肥第10.5代薄膜晶体管液晶显示器件生产线,主要生产65英寸以上大尺寸超高清液晶显示屏。2019年,其生产的65英寸、75英寸液晶显示屏全球市场占有率均达到30%以上,位列全球第一。 张强 摄

  中新网合肥5月20日电 (记者 张强)安徽合肥新站高新技术产业开发区(以下简称“合肥新站高新区”)党工委书记、管委会主任路军20日介绍,“近年来,我们聚焦‘芯屏器合’的产业发展方向,致力打造世界级新型显示产业基地和具有全国影响力的高教基地,建设国家产城融合示范区,创建一流国家高新技术产业开发区。”

合肥视涯技术有限公司是专业从事新一代半导体硅基OLED微型显示器件研发、设计、生产和销售的高科技民营企业。 张强 摄
合肥视涯技术有限公司是专业从事新一代半导体硅基OLED微型显示器件研发、设计、生产和销售的高科技民营企业。 张强 摄

  当日,安徽省委宣传部“走进安徽国家级开发区”系列新闻发布暨集中采访活动走进合肥新站高新区。

  据了解,合肥新站高新区先后荣获新型平板显示国家新型工业化产业示范基地、新一代信息技术国家科技兴贸创新基地、安徽省首批战略性新兴产业集聚发展基地等称号。2014年,安徽省首个综合保税区在合肥新站高新区设立,为安徽打造内陆开放新高地搭建了一个高水平的平台。

合肥维信诺科技有限公司是一家专业从事AMOLED柔性显示屏的研发、生产和销售的高科技企业。 张强 摄
合肥维信诺科技有限公司是一家专业从事AMOLED柔性显示屏的研发、生产和销售的高科技企业。 张强 摄

  路军说,对于合肥新站高新区来说,“芯”是指芯片,即集成电路产业,新站区有安徽省首个12吋晶圆代工企业晶合集成,以及一系列芯片设计、制造、封测企业;“屏”是指显示屏,即新型显示产业,以京东方为龙头,带动上下游几十家企业的集聚,产值近千亿。“器”是指机器人;“合”是指国家产城融合示范区的建设。

合肥晶合集成有限公司生产的晶圆产品。 张强 摄
合肥晶合集成有限公司生产的晶圆产品。 张强 摄

  截至目前,合肥新站高新区战新产业产值占工业总产值的比例超九成。伴随着京东方从6代线、8.5代线到10.5代线的跨越领跑,新站也形成了上游装备、材料、器件,中游面板、模组,下游终端应用的完整产业链条,实现了“从沙子到整机”的全产业链布局。

  据介绍,合肥京东方显示技术有限公司建设并运营了全球首条最高世代线——京东方合肥第10.5代薄膜晶体管液晶显示器件生产线,主要生产65英寸以上大尺寸超高清液晶显示屏。2019年,其生产的65英寸、75英寸液晶显示屏全球市场占有率均达到30%以上,位列全球第一。

  京东方科技集团股份有限公司合肥区域总经理李宾介绍,京东方长期专注于科技创新与价值创造,推动智能制造工业体系的建设和升级。京东方自主建设的合肥10.5代线,其整体设备的自动化和智能化水平及采用的核心工艺技术均为业界最高水平。该产线打造了全球最大的半导体显示产业基地,吸引了产业链集群化高端布局,对拉动我国半导体技术、光学光电子技术、材料与装备的发展具有重大战略意义。

  面对新冠肺炎疫情,路军认为,聚焦“六稳”和“六保”,加快企业复工复产,是化解不利影响、实现经济社会平稳有序发展的关键。从数据来看,今年1至4月份,新站高新区的经济社会运行逐步向好,前四个月的进出口总额实现了两位数的增长。

  近日,新站高新区将集中签约29个项目,总投资211.9亿元,覆盖新型显示产业、集成电路产业、新材料、新能源产业以及现代服务业等。同时,还将组织47个项目集中开工,总投资320.39亿元,包括产业类项目、现代服务业项目、教育类项目以及安置房、人才公寓、市政道路等基础设施项目。

  合肥晶合集成电路有限公司成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,专注于半导体晶圆生产代工。

  合肥晶合集成电路有限公司总经理蔡辉嘉说,从2020年初疫情暴发以来,该公司采取班车接送、隔离观察、轮班、分餐等多项举措,保障一线员工安全;针对台籍员工制定特殊关怀政策,以便他们安全返岗、安心上班。

  据介绍,2020年第一季度晶合集成营收再创新高,达到3.2亿元,在没有新增投资的情况下,提升机台生产效率,将月产能由2万片增至2.2万片,产能利用率突破100%;非面板驱动类芯片正式进入量产阶段。

  下一步,晶合集成将立足于合肥市及安徽省产业发展现状,依托平板显示、汽车电子、家用电器等产业的优势,结合不同产业发展趋势及产品需求,自主开发55纳米工艺平台,拓展开发微处理器、触控与显示驱动芯片、CIS等不同领域的芯片产品。(完)

【编辑:张楷欣】
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