中新网苏州9月6日电(廖勇斌)第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2008)将于9月17日—19日在苏州国际博览中心举办。加快与世界集成电路产业的接轨步伐，是中国集成电路产业在此次展会中的最大亮点。在展会期间，中国半导体行业协会不仅将与全球半导体联盟签署合作备忘录，成立正式组织性结盟，还将联手美国共同举办中美合作论坛。

　　全球半导体联盟是推动无晶圆厂商业模式的全球性行业组织，拥有来自全球25个国家的500家会员公司，成员包括传统的整合制造商(IDM)、EDA软件供货商、封测业者，以及无晶圆厂芯片公司、晶圆代工厂。中国半导体行业协会是国内唯一的全国性半导体行业组织，合作备忘录的签署，标志着双方今后将紧密合作，共同促进半导体产业在中国的发展。

　　据中国半导体行业协会秘书长徐小田介绍，世界半导体产业诞生已经有半个世纪，中国的半导体产业也已经走过了30个年头。中国的半导体行业需要紧跟上世界的步伐，在设计、制造等各个环节都需要更加紧密的与世界接轨，与全球半导体联盟的合作将进一步推动半导体产业在中国的发展。

　　此次展会的一个亮点是中国和美国两国半导体行业协会将合作举办“中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛”，这是双方首次在展会上合作举办论坛，论坛将以节能降耗为主题。当前，节能和环保已经成为全世界共同关注的话题。中美合作论坛将以国际合作的方式携手解决国际问题。

　　IC China作为中国第一个涵盖整个集成电路产业链的国际化专业品牌展会，已分别在北京、深圳、苏州成功举办了五届，成为了中国半导体行业最具影响力的年度盛会。

　　据介绍，此次IC China 2008展会的主题是“加强产业合作，完善产业链，推动创新和发展”，展览面积达15000平方米。为了加强集成电路专业人才的培养以及高校科技成果快速转化为产品，展会新增设了“中国高校集成电路产学研成果展区”，包括清华大学、北京大学、香港大学在内的18所国内知名高校已确定参展。 (完)