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国产高集成度2G/3G多模芯片问世

2013年10月10日 14:19 来源:科技日报  参与互动(0)

  近日, 我国半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线发布高集成度2G/3G多模处理器芯片(TL7689)。该芯片为应用处理器(AP)和通信处理器(BP)单芯片解决方案,即将应用处理器与通信处理器高度集成在了一颗芯片上,该芯片支持GSM/WCDMA双模和3G语音与数据功能,可用于平板电脑、智能手机和各种行业专用终端中。

  据新岸线公司负责人罗旻介绍,这两款芯片的最大特点就是高集成度。“变成单芯片以后,AP、BP甚至包括Wi-Fi、GPS都集成到一颗芯片上,板子上除了芯片之外,外围元器件会非常少,这会给电池留出更多的空间。”

  此外,新岸线还发布了国内首款Wi-Fi基带射频处理器单芯片产品NL6621及相应的单芯片Wi-Fi解决方案。采用NL6621不仅可在一颗芯片内同时支持802.11b/g/n,而且芯片内已集成TCP/IP协议栈,支持目前市场主流的WiFi Direct、DLNA、Air play等功能,同时还支持丰富的功能接口,可供客户进行二次定制开发。NL6621成本更低,产品开发更加灵活,芯片采用超低功耗设计,待机电流仅为10uA。此单芯片方案能支持显示、声音播放、传感器控制等,可应用于WiFi音响、智能家居、智能玩具、平板电脑等多种智能终端设备。(记者申明)

【编辑:杜雯雯】

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