长电科技定增募资12.5亿 加码集成电路封装业务

　　□本报记者 丁菲

　　停牌一周后，长电科技发布定增预案。公司拟以不低于5.32元/股的价格，非公开发行不超过23496.2406万股，募集资金12.5亿元用于年产9.5亿块FC(倒装)集成电路封装测试项目及补充流动资金。

　　预案显示，项目建成后将形成年封装FCBGA系列、Flip Chip on L/F系列以及FCLGA系列等高端集成电路封装测试产品9.5亿块的生产能力。项目建设期为两年，总投资额为84080万元，其中固定资产投资79308万元，铺地流动资金4772万元。项目建设地点位于江阴市经济技术开发区高新技术工业园，将使用位于长山路78号公司城东厂区现有C3厂房。

　　公告显示，该项目达产后，预计新增产品年销售收入116700万元，新增利润总额12828万元，预计投资回收期(税后)约7.91年(含建设期2年)，内部收益率(税后)为13.59%。公司目前正在办理年产9.5亿块FC(倒装)集成电路封装测试项目立项备案手续和环保评价审批手续。

　　此外，公司拟将此次募集资金中35920万元用于补充流动资金，缓解公司营运资金压力，满足公司经营规模持续增长带来的营运资金需求，降低资产负债率，提高公司整体盈利能力。公司股票将于11月28日复牌。