携手中芯国际 长电科技发力高端封装业务

　　长电科技2月19日晚间公告，公司董事会审议通过了《关于与中芯国际集成电路制造有限公司组建合资公司的议案》。

　　公司表示，为推动12英寸凸块制造及倒装封装高端业务的发展，打造集成电路制造的本土产业链，长电科技拟与中芯国际集成电路制造有限公司合资，建立具有12英寸凸块加工（Bumping）及配套测试能力的合资公司。

　　合资公司注册资本拟定为5000万美元，其中公司出资2450万美元，占注册资本的49%，中芯国际出资2550万美元，占注册资本的51%。

　　同时，长电科技拟在合资公司附近配套设立先进后段倒装封装测试全资子公司，为客户提供从芯片制造、中段封装、到后段倒装封装测试的产业链一站式服务。该全资子公司注册资本拟定为2亿元人民币。（张玉洁）