博敏电子负债率“遥遥领先”同行 靠贷款输血

　　(记者 张浩然)近期，博敏电子股份有限公司(以下简称博敏电子)公布的招股书预披露稿显示，博敏电子计划登陆上海证券交易所，拟公开发行新股不超过4185万股，计划募资8.1亿元，拟用于高端印制电路板产业化建设项目、补充流动资金及偿还银行贷款，保荐机构为国信证券股份有限公司。

　　招股书显示，博敏电子报告期内负债猛增近4亿元：从2011年末负债合计3.7亿元，增至2013年末负债合计7.57亿元，增加了3.87亿元的负债额。

　　同期，博敏电子的资产负债率不断升高，分别达到54.07%、59.25%、62.28%。远远超过了超声电子、天津普林、中京电子、超华科技、沪电股份等五家同行业上市公司平均30%的资产负债率。

　　另外，报告期各期末，博敏电子存货增长较快，账面价值分别为8309.02万元、1.09亿元、1.46亿元，占流动资产的比例分别为24.72%、24.12%、25.81%，面临存货消化难题。

　　中国经济网记者就此致电博敏电子董秘办，截至发稿，未收到回复。

　　资产负债率是同行两倍

　　成立于2005年的博敏电子，于2011年改制成为股份有限公司。这家位于梅州市经济开发试验区东升工业园的企业，关键词离不开“印制电路板”。博敏电子专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层(含HDI)和单/双面印制电路板。公司产品应用广泛，主要有消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、清洁能源及智能安防等领域。

　　博敏电子的控股股东和实际控制人为徐缓和谢小梅夫妇，两人共计持有公司发行前总股本63.03%的股权，处于绝对控股地位。

　　招股书显示，博敏电子报告期内负债猛增近4亿元：从2011年末负债合计3.7亿元，增至2013年末负债合计7.57亿元，增加了3.87亿元的负债额。

　　对此，博敏电子表示，报告期各期末，公司的负债主要以流动负债为主，分别占到各期末负债总额88.64%、94.03%、90.07%。随着业务规模的不断扩大，公司的负债规模也呈上升趋势。

　　招股书显示，2011年至2013年，博敏电子的资产负债率不断升高，分别达到54.07%、59.25%、62.28%。远远超过了超声电子、天津普林、中京电子、超华科技、沪电股份等五家同行业上市公司平均30%的资产负债率。同时，其流动比率和速动比率也均低于上述五家同行业上市公司的平均值。

　　对此，博敏电子解释称，主要原因系公司融资渠道单一，外部融资手段主要依靠银行短期借款，且公司近几年发展较快，固定资产投入较大所致。若公司首次公开发行股票并上市成功，流动比率和速动比率均将提升，资产负债率也将降低。

　　存货“消化不良”

　　中国经济网记者了解到，博敏电子报告期内的存货由原材料、在产品、产成品和发出商品构成，其中发出商品占比近半。

　　业内人士指出，对于博敏电子来说，影响各期末存货余额及存货结构变动有几个重要因素，包括当期订单量、预计订单量、原材料价格走势及生产周期等。

　　招股书显示，报告期各期末，博敏电子存货增长较快，账面价值分别为8309.02万元、1.09亿元、1.46亿元，占流动资产的比例分别为24.72%、24.12%、25.81%。

　　招股书显示，报告期各期末，博敏电子计提的存货跌价准备分别为120.91万元、367.68万元和461.19万元。

　　对此，博敏电子解释称，报告期内，公司存货规模较大，其中发出商品占比较高，主要系公司对格力电器、比亚迪等客户采用寄售的方式进行结算所致。

　　招股书提示，报告期内公司存货周转情况良好，但由于存货管理风险和贬值风险的存在，公司仍不排除存货规模较大可能导致公司资产周转能力下降，资金运作效率降低，使公司盈利能力受到不利影响。

　　另外，如果未来客户因市场环境恶化等不利因素的影响出现违约撤销订单，或因为客户出现管理疏忽或意外等原因，导致其原材料挤压、在产品和产成品出现贬值，或发出商品受损，虽然有法律的救济途径，但仍可能导致博敏电子生产经营和经营业绩在该事项处理时期遭受不利影响。