昨天,东风汽车公司宣布,计划与美国飞思卡尔半导体公司建立联合汽车电子实验室,开发应用于东风新一代汽车上的硅片、软件等。
东风公司表示,两家公司将在包括车身电子、动力传动技术和混合动力车技术的关键应用领域进行合作开发,合作的重点将放在底盘和安全技术,以及车内信息娱乐和导航设备上。
东风公司技术中心主任黄佳腾表示,东风与飞思卡尔成立联合实验室,将有助于提升东风汽车电子产品的自主开发能力。
飞思卡尔高级副总裁理查德表示,希望通过两家公司的合作和联合研发,提高下一代汽车系统设计水平。(杨开然)
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