3月29日消息，高通公司近日发布了拓展后的Gobi™连接技术产品路线图，这也是高通公司利用Gobi连接技术拓展全新目标市场的举措之一。Gobi产品系列新增的调制解调器芯片组支持CDMA2000®1xEV-DO版本A和版本B、HSPA+、双载波HSPA+和LTE，并集成向后兼容HSPA和EV-DO的功能。基于Gobi技术在PC市场取得成功的基础上，高通公司正准备通过此技术满足USB调制解调器、电子书阅读器、游戏终端和M2M商用应用等其它细分市场的需求。

　　高通公司的Gobi解决方案包括针对部分MDM芯片组的软件增强，提供了跨多种硬件平台的通用Gobi应用程序界面(API)。该界面可帮助简化集成过程，推动第三方开发商的应用开发，并为终端制造商提供更大的灵活性。以下数据芯片组已配备Gobi应用程序界面：

　　• MDM6200™：支持最高达14.4 Mbps的HSPA+数据传输速率

　　• MDM6600™：支持最高达14.4 Mbps的HSPA+数据传输速率和CDMA2000®1xEV-DO 版本A/版本B

　　• MDM8200A™：支持最高达28 Mbps的HSPA+数据传输速率

　　• MDM8220™：支持最高达42 Mbps的双载波HSPA+数据传输速率

　　• MDM9200™：支持最高达100Mbps的LTE数据传输速率，并完全向后兼容双载波HSPA+

　　• MDM9600™：支持最高100 Mbps的LTE数据传输速率，并完全向后兼容双载波HSPA+和EV-DO版本A/版本B

　　“对于移动用户而言，无论他们身处何地，戴尔笔记本电脑和上网本中的Gobi模块已成为简单、可靠地连接各种移动宽带网络的代名词。“戴尔公司负责小屏幕终端的副总裁John Thode表示。“随着高通公司致力于拓展Gobi项目以支持最新的3G网络和未来推出的4G网络，戴尔内置Gobi无线技术的移动终端将为全球各地的数字移动一族随时随地提供最佳的连接解决方案。”

　　“高通公司的Gobi技术为笔记本、上网本、电子书阅读器、路由器以及其它能从移动宽带接入能力中受益的细分市场提供了透明、可靠和覆盖范围广泛的3G连接功能。”高通公司CDMA技术集团负责产品管理的副总裁Barry Matsumori表示。“凭借最新拓展的路线图，内置Gobi的终端将为消费者和企业带来前所未有的更大价值。”

　　2010 年美国无线通信展(CTIA Wireless 2010)上， 高通公司将在其位于中央第4大厅的2439展位与Absolute Software、Anomalous Networks、Fiberlink、iPass、微软公司、朗通公司(Top Global)和Trellia合作展示其Gobi技术。