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两岸共同建议定期在大陆或台湾办科技论坛

2011年01月27日 14:33 来源:中国新闻网 参与互动(0)  【字体:↑大 ↓小

  中新社北京1月27日电 中国科学技术部官网最新消息:本月中旬在北京举行的首次由两岸科技和产业界人士广泛参与的科技盛会——“海峡两岸科技论坛”,形成了包括两岸定期在大陆或台湾举办“海峡两岸科技论坛”等10大共同建议。

  这10项共同建议分别是:

  ——定期在大陆或台湾举办“海峡两岸科技论坛”。将“海峡两岸科技论坛”打造成两岸科技交流与合作的固定平台。利用该论坛聚集两岸学术界和产业界人士,共商合作创新大计,共同推动两岸科技交流与合作的发展;

  ——支持两岸举办各种科技交流活动。支持两岸共同开展合作研究。加强协作,共同为两岸科技交流与合作营造良好氛围;

  ——鼓励各界设立两岸科技交流与合作专项资金,支持两岸在共同感兴趣的领域开展合作;

  ——推动两岸在科研信息和科技资源共享方面的合作,互惠互利,提高科技资源的综合利用;

  ——加强知识产权领域的合作,推动建立两岸科技成果交易平台,促使两岸科技成果的正常移转。支持两岸建立专利联盟,共同应对各种挑战;

  ——推动两岸科研机构间、科技企业间的合作。逐步消除障碍,为双方科研机构、科技企业在对方设立研发机构、分支机构提供便利;

  ——鼓励两岸在地震、气象、节能环保、新能源、生物资源、农业等涉及两岸民生的领域的合作,为两岸人民共谋福祉;

  ——推动两岸高新园区间的合作。通过高新园区的合作,为两岸科技产业的进一步发展创造条件;

  ——鼓励两岸在产业技术领域的研发合作。推动两岸在产业标准研发领域的合作,为两岸共同制定技术标准创造条件;

  ——加强两岸技术服务机构间的合作,共同为两岸科技产业的发展和升级服务。

  由海峡两岸科学技术交流中心、致公党中央联络部、台湾财团法人李国鼎科技发展基金会共同主办的“海峡两岸科技论坛”本月13至14日在北京举行。全国政协副主席、科技部部长万钢,中央台办副主任叶克冬,中科院副院长李静海,致公党中央副主席李卓彬,科技部副部长、中国光学学会副理事长曹健林和台湾科技主管部门负责人李罗权、李国鼎科技发展基金会董事长杨世缄等参加论坛。两岸科技界、产业界的专家、学者200余人与会共同探讨加强两岸科技创新合作之道。(完)

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【编辑:闻育旻】
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直隶巴人的原贴:
我国实施高温补贴政策已有年头了,但是多地标准已数年未涨,高温津贴落实遭遇尴尬。
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