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日本地震引发半导体“产业地震”

2011年03月16日 14:12 来源:国际商报 参与互动(0)  【字体:↑大 ↓小

  日本是全球最重要的电子制造业基地之一。在一定程度上,日本大地震给半导体行业也带来了小波“产业地震”。

  自日本发生强烈地震后,部分电子零件如动态记忆存储芯片、闪存芯片和存贮卡价格出现上扬。3月14日,中国IC交易网显示,受地震影响,DRAM(动态随机存取存储器)现货价格当日大涨7%,NAND(快闪记忆体)市面价涨10%。不过,电子零件价格的上涨仅仅是昙花一现。3月15日,DRAM早盘现货价格回稳,主流规格DDR32Gb微涨0.23%,为2.14美元。

  一位不愿具名的半导体企业负责人对本报记者说:“恐慌和炒作在一定程度上哄抬了价格。”日本地震发生在日本东北地区,此区域属日本的农业及观光地域,占日本的产值比重仅为8%左右,而日本南部才是重要的半导体主产地,所以短期内不会对全球半导体产业造成很大影响。

  具体来看,尔必达和东芝是日本两大重要的半导体公司。尔必达在全球DRAM市场占有率为16%,东芝在全球NANDFlash市场占有率为35%。

  这两大公司半导体厂房所在位置分别距离此次震中宫城县三陆外海750公里和650公里,当地地震规模为里氏2级与1级,虽然暂时有分厂停工,但影响有限。

  某国际机构分析,预计在3月底或4月初半导体行业会出现供应短缺,短缺影响可能会持续至今年第三季度。由日本地震发生前全球电子零件库存量保持在一般标准之上,所以延迟了货源短缺发生的时间。

  对此,奥维咨询(AVC)副总经理金晓锋向本报记者表示了他的担心,“日本地震可能会造成半导体产量下降。潜在风险有待进一步观察。”

  地震对日本交通运输的影响不言而喻。据日本媒体报道,一些制造业工厂正面临着如何运输进口原材料和出口成品的困难。此外,电力供应变数大,电力中断是工厂维持运作的大挑战。“这两方面对产品供应造成的困难尚未有数据统计,未来需要密切关注。”金晓锋对记者说。

  作者:周洲

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【编辑:王晔君】
 
直隶巴人的原贴:
我国实施高温补贴政策已有年头了,但是多地标准已数年未涨,高温津贴落实遭遇尴尬。
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