东芝为拆分半导体业务启动招标
2017年02月06日 10:22 来源：中国证券报 
参与互动
参与互动 据日本共同社5日报道，处于重组期的东芝日前为拆分半导体业务正式启动了招标程序。据悉，首轮报价已进入最后阶段。但由于出售的股份少于20%，拟参与投标阵营的部分企业出现观望情绪，东芝能否如期拆分半导体业务可能会出现变数。
报道称，东芝将拆分半导体主力产品“闪存”业务，19.9%的股份预计将卖出2000亿至3000亿日元。东芝的美国核电业务预计最大损失达7000亿日元，此举旨在避免陷入资不抵债的境地。在三重县四日市工厂合资生产“闪存”的美国硬盘巨头西部数据以及多家外资基金基本决定参与竞标。但由于获得不足两成的股份几乎无法参与经营，最初有意竞标的佳能表示暂不投资。
如果东芝在本财年结束的3月底出现资不抵债，其股票将从东京证券交易所主板降至二板。拆分业务需要在3月下旬的临时股东大会上获得批准，一些协调工作还将继续。记者 张枕河
【编辑:魏巍】
