封测企业巨头进军厦门 总投资70亿元基地将落户海沧

　　中新网厦门6月26日电 (记者 杨伏山)排名全球第八、中国前三的封测企业巨头——通富微电子股份有限公司(简称“通富微电”)与厦门市海沧区政府，26日在厦门签署共建集成电路先进封测生产线战略合作协议，将投资70亿元人民币在海沧建设一先进封装测试产业化基地。这是海沧首个集成电路重大项目。

　　厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生，副市长、海沧台商投资区管委会主任、区长孟芊与通富微电董事长石明达见证当天的签约仪式。

　　该项目的签约，标志着又一集成电路重大项目将在厦门落地，通富微电与海沧的合作正式起航。官方称，项目落地对完善厦门集成电路产业链，衔接并构建“深厦泉漳福”产业生态意义重大。

　　根据协议约定，该项目总投资70亿元，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业，项目分三期实施。

　　通富微电是排名全球第八、中国前三的封测企业，也是内地唯一一家大规模高端处理器芯片的封装测试企业；2016年实现产值202亿元，是内地封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业。

　　2016年收购AMD封测业务后，通富微电着力推进全球化业务和研发布局，目前已在南通、苏州、合肥、马来西亚槟城建有5个封测生产基地。

　　此次通富微电与厦门半导体投资集团拟共同投资建设的先进封测产业化基地，是其第六个产业化基地，也是中国东南沿海地区首个先进封测产业化基地。该项目的实施，可对衔接大陆和台湾的产业资源、人才资源意义重大。

　　林文生称，当前，厦门正积极对接国家战略，立足产业现状及对台优势，大力发展集成电路产业，力争在国际半导体产业版图中占据一席之地。

　　2016年，厦门市出台集成电路产业发展十年规划，力争到2025年集成电路产业规模超千亿，带动电子信息技术产业规模超3000亿的战略目标。

　　目前，厦门已引进联芯、三安等大型集成电路制作企业，奠定良好产业基础。(完)