超华科技上下游联动 产业升级再迎投资新机遇

　　作为电子基材新材料提供商和印制电路解决方案提供商--超华科技(002288.SZ)，近年来一直坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上下游产业拓展，“PCB+锂电”核心基材提供商上下游联动，深入布局“一体化”助力产业优化升级。

　　超华科技作为“PCB+锂电”核心基材提供商，业绩迎来反转高增长。2016年下半年至今，公司业绩指标显著反弹，毛利率首次出现“连续两季度上行”走势，昭示盈利能力迎来好转;产业垂直布局持续深入，上游环节营收占比逐年提升，上半年铜箔产品毛利率更是增长约13.39%。目前公司已具备近万吨高精度电子铜箔的产能，成为行业内少数具备生产6到8微米锂电铜箔的供应商。

　　在上游原材料延展上，超华科技早有布局，“8000吨高精度电子铜箔工程(一期)”已经顺利投产，如果后续二期为铜箔产能再次扩充提供有力支撑，将助力超华科技打造国内一流的铜箔供应商。当前，铜箔产品处于涨价周期，从公开信息获知，多家铜箔供应商已上调订单价格1000~2000元/吨，涨价效应正在凸显。而超华科技提早布局的铜箔产能刚好释放，不仅有利于公司进一步降低产品成本，还进一部提高了公司的产品核心竞争力。

　　此外，公司还发力布局高频CCL及FCCL，进一步深入推进公司主营业务PCB产业链“一体化”。随着高频板需求量日益提升，电子产品轻薄化带动FPC需求，公司加码布局的高频覆铜板及FCCL，同时发力上游薄膜领域，以保障未来关键原材料自给。公司管理层战略眼光清晰，未来募投项目顺利达产后公司将大大提升在PCB领域的影响力。

　　2017年公司半年度报告显示：超华科技多项业务营收首次出现“当年H1高于上年H2”走势。上半年公司营收及产品毛利率均获得增长，实现营业收入6.26亿元，净利润3112万元，相比2016年同比增长了48.4%、912.19%。就在9月6日，超华科技刚对外发布公告，基于对公司未来发展前景的信心以及对公司价值的认可，公司实际控制人、控股股东及部分董事、高级管理人员计划未来1个月内将通过深圳证券交易所交易系统增持公司股票。