中国新型星载芯片研制成功 将带来革命性改变

　　前不久，由中国航天科技集团公司五院502所牵头研制的、性能更高的SoC2012芯片研制成功。SoC2012芯片是我国抗辐照四核并行SoC芯片，其性能处于世界先进水平。

　　航天技术的快速发展对以星载计算机为代表的空间电子系统的性能、功能、体积、功耗、重量、可靠性及空间环境适用性提出更高要求。SoC可将一个单板系统甚至整个系统的功能集成在一块芯片上，大幅提高星载电子系统的集成度，减少体积、重量及功耗,提高系统的功能密度、性能和总体可靠度,提升星载电子系统的设计效率，降低星载电子设备的设计成本。SoC将为航天电子技术和信息技术带来革命性的改变。

　　与以往研制的芯片相比，新研制的SoC2012芯片最大的变化是由单核提升到了四核，性能大幅提升、功耗低、接口更加丰富，可适应我国未来多年的航天发展需要。

　　SoC2012芯片是502所与国防科技大学计算机学院合作研制的。它的研制成功，大大提升了我国在抗辐照SoC芯片研制方面的技术水平，如系统设计、仿真与验证技术，软硬件协同设计与验证技术、抗辐射加固设计及容错设计技术、多核SoC设计技术、IP(知识产权)复用及IP集成技术、高可靠实时操作系统设计技术等。

　　通过研制，该所培养了一支具有卫星型号经验、熟悉航天器电子设备开发、掌握抗辐照SoPC(可编程片上系统)、SoC技术的研发团队，也夯实了该所在国内抗辐照SoC研制方面的领先地位。

　　据悉，SoC2008芯片已于2012年首飞成功，表现完美，并且将在未来的载人航天工程、探月工程和北斗卫星导航系统建设等中发挥作用。预计到今年年底，SoC2008芯片的使用量将达到120片。

　　SoC2012芯片预计于2014年开展在轨试验，由于其具有强大的运算性能，将在有高性能运算需求的成像类敏感器、数据处理单元和高性能控制器产品中具有广泛的应用前景。（薛英民）