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美国防部欲增设制造创新研究机构 涉及新材料

2014年07月10日 15:26 来源:中国新闻网 参与互动(0)

  中新网7月10日电 据中国国防科技信息网报道,美国空军研究实验室6月发布了一份有关国家制造创新网络(NNMI)的信息征询书(RFI),为国防部牵头建立更多制造创新研究机构(IMI)寻求方案。

  征询书中表示,国家增材制造创新机构(现更名“美国制造”)的成功以及另外3家IMI的启动,使得奥巴马寻求建立更多的IMI。国防部的国防制造科学与技术(DMS&T)项目是国防部长办公室(OSD)制造与工业基础政策办公室的一部分,该项目正在寻求信息以确认和潜在的未来需求,以建立2家由国防部牵头的新IMI。

  目前,美国国防部正在考虑以下6个技术领域:

  1,柔性混合电子器件。柔性混合的概念包括硅微电子器件、新型封装方法,以及由不同常规和新兴材料制成的薄膜电子器件、电源和传感器,标准的工业集成工艺必须与非传统技术(如塑料网上的薄膜制作和有源电镀材料的印刷),以达到敏捷和低成本制造。潜在军民应用包括传感、通信、电源、可穿戴电子器件、分布式车辆控制等。

  2,光电子器件。光电子器件包括发光、发射、调制、过滤、处理、开关、放大、减弱和探测等技术,在军民领域都有重要应用。IMI可以解决光电子材料的工业基础问题,如红外材料、非线性材料、低尺寸材料和工程材料。

  3,工程纳米材料。过去十年,纳米技术研究显示出从电子器件到结构和薄膜等各个领域的前途。IMI可以将庞大的基础研究成果转化,完成其研发周期,解决制造纳米工程材料的规模和认证挑战,给军民领域带来巨大应用潜力。

  4,纤维和纺织物。下一代纤维和灵巧多功能纺织物的制造创新非常严峻。纺织物对制服、防护和承载装备、人员与货物空运精确投送系统、涡轮和旋翼桨毂的新型结构、庇护所、机体的主承力和次承力构件、吸能设备等军民应用都非常重要。

  5,电子器件封装与可靠性。设计到防务系统中的绝大部分电子器件的技术原本都不是为了航空航天和防务系统所需的环境和使用压力设计的,可靠性有待提升。IMI将把当前在得到实验室或原型工厂验证的消费级电子器件制造工艺进行规模化,确保用于焊工航天、防务和交通领域的可靠性。

  6,航空航天复合材料。有机物基复合材料(OMC)具备高强度、高刚度、低密度、抗腐蚀、长疲劳寿命的优点,它们还能进行性能定制并可以形成复杂外形。OMC已经用于减轻飞行器和航天器的重量。陶瓷基复合材料(CMC)可以看做是高温超合金的轻质替代材料,它们密度低、硬度高、抗化学腐蚀和阻热,在喷气式和火箭发动机排气系统以及其它热区中使用很具优势,比如卫星、核工业。

  信息征询的截止日期是7月14日。(刘亚威)

【编辑:高辰】

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