军事专家谈智能芯片：夺取信息优势的金钥匙(图)

掌上无人飞行器

远程系统对抗

　　陈书明，国防科技大学博士生导师，微电子与固体电子学学科带头人，国家相关领域专家，长期从事微电子与数字信号处理器技术等研究，获国家科技进步奖一等奖1项、二等奖3项，国家发明专利30余项。

　　视点提示

　　日前，国外著名科技期刊评选出2014年全球10大技术突破，美国高通神经形态芯片入选其中。

　　今年8月，IBM推出能够模拟人脑神经元、突触功能及其他脑功能的微芯片，标志该技术取得重大进展。

　　前不久，欧洲一科研机构研发出全球体积最小的完整雷达芯片，利用多普勒成像技术，可检测到移动物体和它们的速度。

　　今年6月，国务院批准实施《国家集成电路产业发展推进纲要》，对于确保我国信息安全有重要意义。

　　设计制造 集高精尖于一体

　　今年2月，美国英特尔公司推出了新款“至强”系列微处理器，引起世界信息技术领域不小的震动。这一成果表明，在芯片发展的40多年里，性能和复杂度已提高了1800万倍，特征尺寸则缩减到一根头发丝直径的三千分之一，其设计与制造堪称是一项集高精尖于一体的复杂系统工程。

　　设计一款芯片，科研人员首先要明确需求，确定芯片的“规范”，定义诸如指令集功能等关键信息，再设计出芯片电路“版图”，并将数以亿计的电路按其连接关系有规律地翻印到一个硅片上，至此芯片设计才算完成。

　　设计复杂，制造更难。现代集成电路芯片是采用硅材料来制造的，硅材料主要成分就是地球上遍地皆是的沙子，因此芯片也被称为“沙中世界”。硅经过熔炼得到纯净“单晶硅锭”，再横向切割抛光做成一个个晶圆，其制造过程就是把一个集成电路的设计版图，通过光刻、注入等程序和一道道复杂工序，最终被赋予各种功能而生产出来。

　　事实上，芯片的设计与制造远比上面的描述要复杂多得多，甚至让人难以想象，正因为如此，世界上目前只有极少数国家能够设计和制造，并作为核心技术来掌控。