鼎龙股份CMP抛光垫下半年有望获突破

　　记者陈捷

　　在昨日上午召开的股东大会上，鼎龙股份董事长朱双全表示，公司正在研发用于集成电路芯片和蓝宝石化学机械抛光的CMP抛光垫，有望在下半年获得突破，而蓝宝石抛光用抛光液项目前期技术工作也已基本完成。“今年公司将在做好做大彩色聚合碳粉业务的同时，加快新产业新产品的布局，逐步实现公司做全球卓越化学品新材料供应商的战略目标。”

　　根据2013年年报称，公司已掌握抛光垫的化学材料部分合成技术，正在实施成品成形技术的工业化研究。公司所合成化学材料的硬度、韧性、密度、断裂伸长率等与化学机械抛光相关的技术参数已完全达到国外同类产品的水平，并具有独到优势。为此，在股东大会上，公司正在研发的蓝宝石、CMP抛光垫等新品成为股东关注焦点之一。

　　对此，总经理朱顺全介绍说，公司决定向微电子和精密加工材料行业延伸，是基于全球大量的微电子终端制造行业都集中在中国，这是一个空间巨大的市场，仅蓝宝石抛光每年就有20亿美元的市场规模。朱顺全表示，公司已经对蓝宝石抛光企业持续跟踪了一年多，预计这次进入市场的时间要比彩色碳粉快，公司引进的抛光技术高级人才将于4月到岗，届时将会加快公司的研发工作。

　　对于投资者关心的彩色聚合碳粉产销能否进一步释放问题，朱双全表示，在国际市场上，目前已有美、欧、中东、东南亚30多家客户进入采购程序。在营销模式上，公司也在进一步探索例如政府采购、渠道打通、网络营销等方式，力争今年再上一个大台阶。

　　年报显示，公司2013年实现营业收入49053.77万元，较去年同期增长54.99%，彩色聚合碳粉及彩色硒鼓业务贡献显著；实现扣非后归属于股东净利润6339.39万元，较去年同期增长22.68%。

　　(陈捷)