寒武纪发布新一代AI芯片 力争3年后占30%市场份额

　　中新网北京11月6日电(记者 李金磊)寒武纪科技今日在北京发布了新一代智能处理器IP产品，并阐述了公司未来芯片产品研发路线图，将力争在3年后占有中国高性能智能芯片市场30%的份额。

　　发布会上，寒武纪公司创始人兼CEO陈天石介绍了三款全新的智能处理器IP产品：面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8、拥有更广泛通用性和更高性能的寒武纪1H16，以及面向智能驾驶领域的寒武纪1M。

　　据介绍，与寒武纪此前发布的1A处理器相比，三款新品在功耗、能效比、成本开销等方面进行了优化，性能功耗比再次实现飞跃，适用范围覆盖了图像识别、安防监控、智能驾驶、无人机、语音识别、自然语言处理等各个重点应用领域。

　　除了面向终端的智能处理器IP系列之外，寒武纪公司还发布了面向云端的高性能智能处理器产品线。在本次发布会上，寒武纪高性能机器学习处理器芯片“寒武纪MLU100”和“寒武纪MLU200”初露峥嵘。这两款芯片主要服务于服务器端的智能处理需求，分别偏重于推理和训练两个用途。

　　随同智能处理器新品发布的，还有寒武纪公司专门为开发者打造的寒武纪人工智能软件平台“Cambricon NeuWare”，它包含开发、调试、调优三大部分，将全面支撑端云一体的智能处理。

　　陈天石透露，寒武纪将力争在3年后占有中国高性能智能芯片市场30%的份额，并使全世界10亿台以上的智能终端设备集成有寒武纪终端智能处理器。

　　此次发布会由中国科学院主办，寒武纪公司承办。中科院科学传播局局长周德进在致辞中表示，寒武纪处理器是中国科学院在智能方向基础研究的关键突破。未来通过产学研用的结合，希望寒武纪公司在智能芯片这条道路上做大做强，服务经济社会发展，带动我国智能产业的国际竞争力整体跃升和跨越式发展。

　　“寒武纪公司是中科院计算所在处理器与人工智能交叉领域超前布局的结晶。”中科院计算所所长孙凝晖表示，寒武纪公司通过与产业上下游伙伴通力合作，有望引领中国人工智能产业“变道超车”。(完)