台湾第三阶段开放陆资来台投资项目正式生效

　　中新社台北3月30日电(记者陈立宇 刘舒凌)台湾“行政院”30日公告，该院日前核定“经济部”提报的“大陆地区人民来台投资业别项目”修正案今天正式生效。标志着第三阶段开放陆资来台投资业别项目正式开启。

　　这项正式生效的修正案新增开放部分业别项目核准陆资来台投资，包括制造业115项、服务业23项及公共建设23项，并修正部分已开放陆资投资制造业项目的限制条件。

　　台湾“经济部”于2009年6月30日依据台湾地区与大陆地区人民关系条例，订定“大陆地区人民来台投资许可办法”及“大陆地区人民来台投资业别项目”并发布施行，正式受理陆资来台投资申请案件。

　　2009年6月30日第一阶段开放192项，2010年5月20日和2011年1月分别配合“行政院金管会”金融三法的修正及ECFA服务业早收清单，开放陆资来台投资银行业、保险业及证券业等12项，以及其他运动服务业1项。

　　2011年3月7日第2阶段开放42项业别项目核准陆资来台投资，其中包括策略性引进陆资投资人得参股投资或合资新设积体电路制造、半导体封装及测试业、液晶面板及其零组件制造等产业。

　　第一、二阶段累计开放陆资来台投资项目计247项，其中制造业89项、服务业138项、公共建设20项。

　　“经济部”称，第三阶段开放后，若加上以往开放的89项，制造业累计已开放204项，开放幅度达97%。服务业累计已开放161项，开放幅度51%。公共建设累计开放43项，开放幅度51%

　　但不论是制造业，还是服务业和公共建设，都设有开放的限制条件。制造业部分，本次开放的项目，计有33项分别依据产业发展规模及其因应能力，订定有不同的限制条件。服务业部分，本次开放的项目，计有8项依业别特性订有不同的限制条件。公共建设部分，本次开放项目，计有14项附带有限制条件。

　　值得注意的是，这次的修正案，也针对前一阶段已开放的积体电路制造业、半导体封装及测试业、液晶面板及其组件制造业、金属切削工具制造业、电子及半导体生产用机械设备制造业等5项的限制条件进行调整，即陆资投资前述产业不得具有控制能力，且须由专案小组审查产业合作策略，陆资投资人于专案审查时应承诺陆资股东不得担任或指派其所投资事业的经理人、担任董事之人数不得超过其他股东担任的总人数，以及不得于股东大会前征求委托书等限制条件。