第8届亚洲固态电路研讨会 台湾地区论文最多

　　中新网9月6日电 据台湾“中央社”报道，第8届亚洲固态电路研讨会(A-SSCC)11月在日本举行，邀请台大医院从IC技术与医疗系统结合专题演讲，论文发表量最多的是台湾地区。

　　A-SSCC会议主席清水彻(Toru Shimizu)今天(6日)表示，A-SSCC是由“国际电子电机工程师学会(IEEE)”与“固态电路协会(SSCS)”共同主办，今年共有232篇论文投稿，最终评出91篇论文发表；台湾地区共发表24篇，发表量最多。

　　清水彻表示，学术界则包括来自台湾大学、台湾清华大学、台湾交通大学、台湾成功大学；实务界包括来自联发科技、台湾“工研院”等，此外，会议也安排学生设计竞赛。

　　清水彻说，会议重要科技论文包括美国英特尔(Intel)公司将发表的22nm Tri-Gate元件制作的IA系统芯片、甲骨文(Oracle)公司将发表下一代SPARC T4中的S3核心、台湾联发科技发表用在智能型手机的低功秏Full-HD影像芯片等。

　　清水彻说，这是国际产、学、研相关领域最佳交流平台，对于提升亚洲半导体技术水平有很大的助益，欢迎对于半导体产业发展有兴趣的人士参加。