富士通欲剥离半导体生产业务 拟出售给台企

　　【环球网报道 记者 关超】据日本共同社7月18日报道，富士通拟将半导体主力生产基地三重工厂出售给台湾半导体代工巨头联华电子(UMC)，并将位于福岛县会津若松市的工厂出售给美国半导体厂商安森美。富士通将由此剥离半导体生产业务，只保留部分半导体相关的贸易和研发职能。

　　据报道，三重工厂目前负责生产系统级大规模集成电路(系统LSI)。富士通拟与联华电子成立合资生产公司承接该厂业务，也有可能接受其他厂商的入股。会津若松工厂负责生产车用微控制器。三重工厂和会津若松工厂的员工预计在出售后也能得到就业保障。

　　此前富士通曾与台湾另一家半导体代工巨头台积电(TSMC)洽谈出售事宜，但双方未能达成一致意见，富士通因此将谈判对象转向联华电子。