美国防部增加投入改善军用电子软硬件应用
中新网8月29日电 据中国国防科技信息网报道，8月27日，美国负责武器系统中微电子技术的国防部组成机构对一项合同作出变更，将向未来3年的工程服务提供13.44亿美元。
五角大楼8月26日表示，国防微电子处将“先进技术支持计划3”（ATSP3）合同的资金投入从47.03亿美元增加到60.47亿美元。
ATSP3项目已于2004年5月授出，参与ATSP3项目的公司包括：BAE系统公司、波音公司鬼怪工程部、通用动力公司先进信息系统部、霍尼韦尔公司、洛克希德·马丁公司、诺斯罗普·格鲁曼公司、雷神公司技术业务部等。
美国国防部希望工程工作能促进新技术嵌入和应用发展，以满足快速反应能力的需求，也能解决过时淘汰、不可靠、难维护、性能未达预期或失效等电子硬件和软件问题。
ATSP3是一项不确定交付日期、不确定交付数量（IDIQ）的合同，其基本执行期为5年，有两个可选的5年执行期，2004年合同授予时总价值47.034亿美元。该合同是国防微电子处成功支持其ATSP计划的一系列快速、有效和创新性IDIQ项目中的第4个。
基于国防微电子研究处的重要工业资源和工程专业知识，ATSP计划使政府机构能够顺利获取最先进的技术和工程能力。ATSP3项目使美国政府能够获取广泛的技术、能力和专业知识，利用先进的技术嵌入能力和尖端的工程技术，发展和解决国防领域的可靠性、可维护性以及性能等相关问题，快速应用，改善战场上国防部系统的作战就绪度。（王巍）
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